射頻前端作為手機通信的核心組件，直接影響著手機的信號收發(fā)。對早期5G智能手機而言，射頻前端是推動5G手機價格上漲的主要原因之一，并且由著5G手機頻段的增加，射頻前端的復(fù)雜度也大大提高。盡管射頻前端集成化是大勢所趨，但由于低端手機的龐大出貨量，低集成度模組之間互相搭配的解決方案在短期內(nèi)仍然會繼續(xù)存在。
　　多天線收發(fā)(MIMO)和載波聚合(CA)技術(shù)在5G時代繼續(xù)延續(xù)，使得射頻前端的復(fù)雜度大大上升。通過對三星Galaxy S10+ 5G(Sub 6G)和4G版的拆機對比，射頻前端價值從4G版的31美金上升到46美金，價格上升幅度接近50%，射頻前端BOM占比從4G版本的7%提高到了9%。對早期5G智能手機而言，射頻前端是推動5G手機價格上漲的主要原因之一。
　　5G射頻前端芯片集成度進一步提高，國內(nèi)射頻產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展：射頻前端從過去的分立器件、FEMiD，再到PAMiD，集成度逐漸提高，主要原因是受到基帶芯片發(fā)展的推動。目前射頻前端市場主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata四大IDM廠商壟斷。我們認(rèn)為，高集成度、一體化是射頻前端產(chǎn)品的核心競爭力，擁有全線技術(shù)工藝能力的供應(yīng)商會占據(jù)大部分市場。盡管射頻前端集成化是大勢所趨，但由于低端手機的龐大出貨量，低集成度模組之間互相搭配的解決方案在短期內(nèi)仍然會繼續(xù)存在。
　　MIMO技術(shù)在5G的延續(xù)使得天線數(shù)量進一步提升，LDS與FPC仍會是Sub 6G手機的主流天線方案;而在毫米波頻段，天線尺寸做到更小，從而直接封裝到射頻前端芯片當(dāng)中(Aip)。Aip封裝是手機射頻領(lǐng)域的一次革新，對傳統(tǒng)天線廠商來說可能意味著價值鏈的重新分配。
　　2019年國內(nèi)運營商5G資本投入預(yù)算為400億元，超越年初預(yù)計的300億元。5G投入提速利好整個智能手機產(chǎn)業(yè)鏈。高通、海思和三星的基帶芯片均已出貨。2019Q3隨著各品牌5G手機的上市，市場有望迎來新一輪換機潮。我們預(yù)計2020年5G手機出貨量有望超過2億部，其中預(yù)計蘋果7000萬臺、華為、三星各5000萬臺，小米、OV等品牌合計3000萬臺。